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글쓴이 : 해준송효
날짜 : 25-05-15
조회 : 15
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조원)로 급성장할 전망이다.
2025년은 엑시나에 전략적 변곡점이 될 해로 평가된다. 갈고닦은 기술력을 기반으로 CXL 3.0 기반 칩 개발, 프로토타입(시제품) 출시에 속도를 내는 한편, 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하는 데 사활을 건다. 지난해 말 사명을 ‘메니타엑스’에서 ‘엑시나’로 바꾼 것도 이런 배경에서다. 엑시나(XCENA)에서황금성어플
X는 변화와 트랜스포메이션(Transformation)을, 라틴어 시 나(CENA)는 영어의 신(Scene·장면)을 뜻한다. 메모리와 데이터를 중심으로 컴퓨팅 패러다임을 바꿔보겠단 의지가 담겼다. 김진영 엑시나 대표는 “메모리를 데이터 처리를 수행하는 중심 기술로 탈바꿈시키는 게 목표”라며 “데이터센터 총소유비용(TCO)을 획기적으로 줄여 효율성을 높이겠급등주매매법
다”고 포부를 밝혔다.
엑시나가 개발 중인 CXL 3.0 기반 지능형 메모리 칩. (엑시나 제공)
증시
차세대 칩 베테랑 집결
누적 투자 700억원 육박
엑시나는 CXL을 기반으로 지능형 메모리칩·솔루션을 개발하는 기업이다. CXL은 메모리 병목을 줄이고 CPU·가속기·스토리지 간 데이터 전송 효율을 획기적으로 높일 수 있어 AI 시대 핵심 기술로 꼽힌다. HBM이 D램 여러 다모아릴게임
개를 쌓는 적층 방식으로 메모리 성능을 끌어올린다면 CXL은 컴퓨터 내부 시스템 전체를 연결하고 합치는 식이다. 컴퓨터 두뇌인 CPU와 GPU, 정보가 저장된 메모리 반도체 등 다양한 컴퓨팅 시스템이 통신하는 인터페이스를 하나로 통합해 데이터 처리 속도를 높인다. 이종(異種) 칩을 고속·저지연으로 연결하는 ‘인터커넥트(Interconnect) 표준’으로 볼 수 있다. 정리하면, CXL 자체는 새로운 메모리 기술이 아니라 플랫폼 아키텍처 연결 구조를 바꿔 메모리·가속기·CPU 등을 잘 연결해주는 ‘고속도로’ 같은 기능을 한다.
CXL은 신생 기술로 빅테크와 직접 경쟁할 가능성도 낮다고 평가된다. 조직 규모가 큰 대기업은 급격한 기술 변화를 신속하게 수용하고 이를 내재화해 새 제품을 내놓는 역량은 상대적으로 뒤처진다는 게 다수 전문가 시각이다.
핵심 인력 면면도 돋보인다. 창업자 김진영 대표는 서울대 컴퓨터공학과를 졸업한 뒤 삼성전자메모리 사업부와 SK텔레콤 R&D센터를 거쳐 SK하이닉스에서 차세대 아키텍처 개발팀 리더를 맡았다. 40대 초반에 SK하이닉스에서 엔지니어 가운데 최연소 임원이 된 직후 회사를 그만두고 지금의 회사를 차렸다. 김도훈 CTO 역시 SK하이닉스에서 SoC 설계·연구개발 경력 18년이 넘는 전문가다. 삼성전자·SK하이닉스를 거친 김주현 CPO(Chief Product Officer)도 SoC와 관련 소프트웨어 연구개발 전문가다.
김 대표는 “CXL 같은 혁신 기술 트렌드를 보며 메모리에서 큰 기회가 올 것이란 확신이 들었다”면서 “메모리를 중심으로 컴퓨팅 시스템 판도를 바꿔보겠단 목표로 회사를 차리게 됐다”고 설명했다.
반도체 설계 베테랑이 모인 덕분에 투자는 비교적 순탄했다. 엑시나는 지난해 5월 600억원 규모 시리즈A 투자를 유치했다. 누적 투자금은 700억원에 육박한다. 시리즈A 라운드에서 기업가치는 2000억원대 중후반으로 평가받은 것으로 알려진다. 300억원대 기업가치를 인정받았던 시드 라운드보다 7배 가까이 몸값이 뛰었다.
엑시나가 주력하는 제품은 ‘CXL 3.0 기반 지능형 메모리 솔루션 칩’이다. 현재 엑시나는 삼성전자 4나노 공정으로 CXL 3.0 기반 시제품 칩을 개발 중이다. 이르면 올 상반기 CXL 3.0 기반 시제품 칩을 확보한 후 테스트를 거쳐 2026년 양산 칩을 개발해 시장에 내놓는 게 목표다.
계획대로 시제품 칩 개발·공개가 이뤄진다면 세계 최초가 될 가능성이 높다. CXL 3.0은 PCIe 6.0 기반 초고속 연결 기술로, 여러 장치가 하나의 메모리를 공유할 수 있는 메모리 풀링, CPU 하나로 여러 장치를 연결하는 팬아웃 확장, 그리고 모든 부품을 유연하게 엮는 패브릭(Fabric) 네트워크 기능까지 갖춘 최신 인터커넥트 표준이다. CXL 기술 표준은 CXL 컨소시엄(Consortium)에서 정한다. 인텔이 주도한 이 컨소시엄에는 AMD, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스, ARM, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 대부분이 참여한다. 1.0 → 2.0 → 3.0 순으로 표준 업데이트가 이뤄졌는데 현재로선 2.0 기반 메모리 칩까지 개발이 이뤄졌다.
美 시장 공략 도전
글로벌 SI 유치도 과제
앞으로 관건은 해외 시장 진출과 실적 가시성을 높여줄 전략적투자자(SI) 유치다. 엑시나는 글로벌 빅테크에 CXL 3.0 메모리 칩을 공급해 2026년 약 100억원, 2027년 1000억원 이상 매출을 목표로 한다. 지난해 7월 설립한 미국 실리콘밸리 법인이 글로벌 SI 유치에 교두보 역할을 할 전망이다.
올해 엑시나는 미국 시장 공략과 잠재 고객사 확보에 사활을 건다. 이 회사는 최근 브라이언 히라노 부사장을 신규 채용했다. 브라이언 부사장은 오라클·마이크론 등 글로벌 빅테크를 거친 인물이다. 반도체 설계·사업 개발에 전문성을 갖췄으며 현지 기업과 네트워크 확장에도 역할을 할 전망이다.
지속가능한 성장을 위해 글로벌 SI를 유치하는 것도 필수 과제다. 엑시나는 스타트업 고속 성장 모형을 뜻하는 ‘J커브’ 초입에 놓였다는 게 VC 업계 시각이다. J커브는 스타트업 성장 모형을 뜻하는 용어로, 경제학 무역수지 개선 효과를 뜻하는 J커브에서 따왔다. 무역수지 개선을 위해 환율 상승을 유도하더라도 초기에는 무역수지가 오히려 악화하다 상당 기간이 지난 뒤 개선되는 현상을 뜻한다. 스타트업 역시 창업 초반 대규모 영업 적자와 자금 소진(Cash-Burning)을 거친 뒤 J자 모양으로 급격하게 성장하는 패턴을 보인다.
J커브 초입에 놓인 엑시나는 글로벌 SI를 유치해 막대한 연구개발 투자에 따른 ‘캐시 버닝(자금 소진)’ 우려를 덜고 실적 가시성을 높이는 게 핵심 과제다. 누적 700억원 가까운 현금을 확보했지만 안심할 상황은 아니다. 양산 전 개발 칩 성능을 검증하는 과정에만 수백억원대 자금을 쏟아부어야 한다. 반도체 업계에 따르면 AI 반도체 시제품을 만들 땐 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 공정을 활용한다. MPW는 웨이퍼 한 장에 칩 시제품을 여러 개를 올려 제작하는 파운드리 공정 서비스다. 팹리스 업계에 따르면, 12인치(300㎜) 웨이퍼 MPW를 5~8나노미터(㎚·10억분의 1m) 선단 공정으로 찍을 경우 많게는 수백억원의 자금이 소요된다. 피 말리는 칩 개발 경쟁에서 우위를 점하기 위해선 시제품 제작에 속도를 내야 하고 이를 위해 막힘없는 자금 조달은 필수다.
김 대표는 “기존에는 데이터 처리나 분석에 인텔 CPU 수백 대, 수천 대를 활용했다면, CXL 기반 기술로 이 비용을 획기적으로 줄일 수 있다”며 “메모리에 지금보다 훨씬 더 높은 가치를 부여하는 게 목표”라고 밝혔다.
[배준희 기자 bae.junhee@mk.co.kr]
[본 기사는 매경이코노미 제2309호 (2025.05.14~2025.05.20일자) 기사입니다]
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